中國臺灣中大的LED固態(tài)照明研討會在5/3順利落幕。該研討會已經(jīng)邁入第十屆,在孫慶成博士的召集下,臺灣各家重量級的LED廠商均與會出席分享對于LED前瞻技術(shù)的看法。會議中,多數(shù)廠商提出了降低成本與提高效率的各式解決方案。此外,針對LED照明的規(guī)范部分,光生物安全的重要性也逐漸備受重視。
譚總經(jīng)理從各種材料分析LED制程的發(fā)展現(xiàn)況。包括市場最關(guān)注的矽基板LED的發(fā)展。譚總經(jīng)理提到目前矽基板LED的技術(shù)開發(fā)上還是有相當(dāng)多的難題需要克服。其中龐大的設(shè)備投資是一項難題,就連已經(jīng)有八吋廠的外延片代工廠也需要重新投入相當(dāng)多的設(shè)備。此外,矽基板具有會吸光的特性,如果要提高光通量就必須要多一道手續(xù)移除矽基板,這樣的制程也會導(dǎo)致成本增加。
而對于LED技術(shù)發(fā)展最重要的環(huán)節(jié)已經(jīng)是LM/$。如何降低照明的成本乃是最重要的問題。而臺積固態(tài)照明在研討會上提出PoD(Phosphor on Die)的解決方案,直接將芯片打在散熱基板上,小體積擁有更高的光通量。適合于非指向性的光源應(yīng)用,擁有出光角度更大,并且可以更容易去混色與調(diào)控色溫。目前已經(jīng)可以做成40W的球泡燈僅有70g的重量。
晶元光電在過去LED芯片發(fā)展的歷史上,都扮演相當(dāng)關(guān)鍵的角色。例如在2006年50%的手機(jī)螢?zāi)慌c鍵盤背光都是晶電所供應(yīng),2008年NB當(dāng)中,40%的LED背光也是由晶電供應(yīng),至于2009年LED背光電視的芯片供貨量也高達(dá)40%以上。而未來LED從背光進(jìn)入照明應(yīng)用,晶電也希望在照明領(lǐng)域擁有一席之地。
而LM/$是發(fā)展LED照明的關(guān)鍵因素。以LED照明燈泡的構(gòu)成來看,主要由三大產(chǎn)品所組成。包括LED燈板、驅(qū)動電源、散熱器件。而LED幾乎已經(jīng)跌無可跌的情況下,未來如果要降低成本就已經(jīng)不光是LED降價就可以解決的事情。因此謝副總從芯片技術(shù)發(fā)展的角度,來構(gòu)思整體的解決方案,例如高壓LED與Flip chip平臺都有助于解決Droop效應(yīng)。LED磊晶最大的問題包括降低Vf,提升內(nèi)部發(fā)光效率(IQE),或是在Flip Chip的封裝技術(shù)改善熱阻,或許未來有一天散熱鰭片就完全不需要。所有技術(shù)的可能性都是晶電的努力方向。
新世紀(jì)光電的李允立博士對于各LED廠商的觀點也提出類似的見解,強(qiáng)調(diào)LM/$的重要性,提出1000LM的LED燈泡只需要兩美元的目標(biāo)。而要達(dá)成這樣的目標(biāo)或許可以從拉高Lumen per Area下手。透過提高LED的驅(qū)動電流,并且改善droop效應(yīng),就同時提高發(fā)光效率與降低成本。而新世紀(jì)的AT45 LED就是透過這樣的概念來實現(xiàn)兩美元1000LM的燈泡目標(biāo)。
隆達(dá)則是以智能照明的角度來觀察LED照明市場、并分享了隆達(dá)未來的發(fā)展策略。郭協(xié)理一再強(qiáng)調(diào)光環(huán)境的重要性。如何透過LED光源來創(chuàng)造舒適的環(huán)境,則需要智能照明搭配人因工程。而隆達(dá)未來的發(fā)展策略將是圍繞在人因工程,建立視覺、生理、心理與節(jié)能最適化的照明系統(tǒng)。并且針對光源、燈具、電源與智慧系統(tǒng)來進(jìn)行垂直整合開發(fā)。透過創(chuàng)造價值來與對手作區(qū)隔。
介紹目前臺灣各種LED的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī),當(dāng)中特別呼吁LED業(yè)者應(yīng)該要注意光生物安全的影響。由于藍(lán)光波段強(qiáng)大的能量對于人眼黃斑部會造成傷害,因此歐洲對于光生物安全也越來越重視。而LED照明產(chǎn)品對應(yīng)IEC安全性標(biāo)準(zhǔn),已逐漸將光生物安全要求與測試納入。例如IEC 60598-1 Ed.8(修訂中)、IEC 62776(制定中)以及IEC 62838(制定中)。