照明零件組類入圍產(chǎn)品介紹

1. 聯(lián)京光電晶圓級封裝1515

采用最先進的晶圓級LED封裝技術(shù)CSP，省去傳統(tǒng)固晶用銀膠的接口，加強散熱途徑。發(fā)光角度可達150°；可省略后續(xù)二次光學(xué)透鏡的使用，并減少 光效的耗損與成本。利用銅基板散熱模塊，其超高熱導(dǎo)系數(shù)搭配覆晶的金屬固晶制程可進一步降低熱阻，有效提升LED散熱效率，大幅延長LED壽命。由于封裝 體積小且高光密度；所以可廣泛地應(yīng)用于不同燈具設(shè)計。例如：微投影機(PICO System)、閃光燈。

2. 百家寶SMD貼片型底座

小、還要更小，BJB迷你型貼片式底座，為目前市場上最小的SMD底座。高度僅有4毫米，此底座所產(chǎn)生的陰影將最小。使用絕緣材料為PPA- GF，防火等級為UL94的V0等級，耐溫性能為-60°C至+105°C間，非常適用于LED照明運用。電線連接部份，僅需準備一般單芯線，將預(yù)留剝線 長度8毫米的電線，直接插入此底座導(dǎo)孔內(nèi)即完成布線工作。和傳統(tǒng)式的焊接工藝相比，此SMD底座將免除以往電線冷焊、空焊或虛焊等制程問題。

3. 中揚動力 奈米散熱基板與印刷電路板

提供超過96%熱輻射效率，遠大于市場上常見之金屬基印刷電路板，及其它型式之電路基板、大幅提升LED與高功率組件的散熱效率、有效降低電子產(chǎn)品 運轉(zhuǎn)時的溫度。以相同5050 PLCC LED燈珠所構(gòu)成的20W燈板做對照測試，其中一片LED燈板是多數(shù)廠家使用之MCPCB(金屬基印刷電路板)，另一片有經(jīng)過奈米散熱鍍膜處理，其溫度降 幅高達攝氏9度，可有效降低燈珠中心溫度。

4. 百家寶COB模塊插線式投射燈底座

以Zhaga Book 3投射燈光引擎模塊為基礎(chǔ)所設(shè)計的COB模塊底座，外徑50毫米，以機械尺寸統(tǒng)一規(guī)格，整合市場上各品牌、不同形 狀、不同尺寸等亂象。藉由螺絲固定孔距35毫米，整合光引擎模塊與散熱器或燈具本體的接口整合。此外，此底座是全世界第一家以免焊接技術(shù)設(shè)計的產(chǎn)品，以金屬彈片和COB模塊上的焊接點接觸，并藉由螺絲固定來確保接觸的穩(wěn)定性。