近日，英國(guó)牛津儀器（Oxford Instruments）與臺(tái)灣工研院正式成立微機(jī)電研發(fā)中心，雙方將針對(duì)高亮度LED的后段晶圓級(jí)封裝制程及整合微結(jié)構(gòu)技術(shù)共同研發(fā)新改良技術(shù)。

工研院院長(zhǎng)徐爵民表示，微機(jī)電技術(shù)是現(xiàn)今LED后段晶圓級(jí)封裝制程的關(guān)鍵技術(shù)，而工研院微機(jī)電開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室是目前臺(tái)灣唯一同時(shí)具有2吋到8吋微機(jī)電晶圓制程技術(shù)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，可協(xié)助產(chǎn)業(yè)界進(jìn)行元件設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試與試量產(chǎn)等服務(wù)。同時(shí)，工研院也將逐步規(guī)劃微奈米機(jī)電關(guān)鍵制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)，促進(jìn)臺(tái)灣LED及微奈米機(jī)電產(chǎn)業(yè)鏈更完整。

牛津儀器集團(tuán)表示，牛津儀器專注電漿蝕刻與化學(xué)氣相沉積技術(shù)已有逾25年經(jīng)驗(yàn)，提供LED上游圖案化磊晶基板與中游晶粒制造關(guān)鍵性設(shè)備，并與全球LED大廠合作進(jìn)行先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)，解決LED下游封裝散熱技術(shù)問(wèn)題。而研發(fā)中心設(shè)立于工研院，將就近提供亞太地區(qū)LED生產(chǎn)廠商的需求。