在“第3屆新一代照明技術(shù)展”上,攀時日本(PLANSEE Japan)展出了用于替換嵌入LED結(jié)構(gòu)的藍(lán)寶石基板的鉬(Mo)基板及鉬銅(MoCu)基板等產(chǎn)品。
通過替換成Mo基板或MoCu基板,可提高LED芯片的散熱性能,而且有助于實現(xiàn)LED芯片的高功率化及高效率化。據(jù)介紹,目前從事廠商正在討論導(dǎo)入該產(chǎn)品。
在藍(lán)寶石基板上使GaN系半導(dǎo)體結(jié)晶外延生長,然后將Mo基板或MoCu基板粘貼在GaN系半導(dǎo)體結(jié)晶上。隨后揭下藍(lán)寶石基板,切割成LED芯片。將藍(lán)寶石基板替換成其他基板的技術(shù)已用于部分藍(lán)色LED芯片,攀時日本表示,采用Mo基板目前只限于紫外LED芯片。因為使用激光劃片(Laser Dicing)方法比利用Mo基板等替換的LED晶圓切割成LED芯片時的速度慢。