瑞豐光電研發(fā)中心近日正式發(fā)布針對(duì)Chip LED(0603/0805)的衰減改善成果。通過對(duì)關(guān)鍵材料的改進(jìn)和線路的重新設(shè)計(jì),新一代的Chip LED的衰減只有之前版本的31%。由于抗衰減能力的大幅度提升,Chip LED將能在指示、背光燈領(lǐng)域的應(yīng)用將有全新的發(fā)展。
Chip LED項(xiàng)目負(fù)責(zé)人朱經(jīng)理介紹,Chip LED的抗衰減性能的改善主要基于兩個(gè)原因:通過PCB線路的重新設(shè)計(jì)降低產(chǎn)品的熱阻;另一方面包含到固晶膠材和封裝膠材的改進(jìn),除了降低產(chǎn)品的熱阻之外,也大幅度的改善了材料的光老化特性。據(jù)最新的老化數(shù)據(jù)顯示,新一代的產(chǎn)品衰減只有原來的31%,抗衰減性能大幅提升。
目前采用新材料和制程的Chip LED已經(jīng)正式導(dǎo)入量產(chǎn)。