最新市調(diào)報告預估,2012年度全球半導體產(chǎn)值約為2000億美元,比2011年度減少5%。在前二十大供貨商中有十五家的營收減少,包括Intel、Samsung、Texas Instruments與STMicroelectronics等。不過,也有一些業(yè)者由于智能型手機相關(guān)業(yè)務而成功逆勢突圍,表現(xiàn)超越整體市場。
值得注意的是,手機IC市場由于平臺IC與鏈接IC產(chǎn)品呈現(xiàn)整合的趨勢,對于這個市場未來的發(fā)展是個負面的因素,不過由于有多家重量級業(yè)者退出市場,因此其他留在市場的供貨商仍有很大成長潛力。
2013年度的市場預測可望成長13%,不過從2014年度開始,成長率預測將只有個位數(shù)。業(yè)內(nèi)人士指出,過去數(shù)年有多家重要業(yè)者退出手機IC市場,例如Freescale與Texas Instruments,另外STMicroelectronics也宣布將結(jié)束與Ericsson的合資企業(yè)。這些業(yè)者的退出,反映出手機IC市場的激烈競爭,而未來這個市場的競爭只會更形白熱化。