轉(zhuǎn)眼4月，一年的時間已經(jīng)過去三分之一，經(jīng)歷前期調(diào)試生產(chǎn)制程，整合資源配置的準(zhǔn)備后，LED企業(yè)陸續(xù)釋出各自成果。在上游方面，璨圓完成MOCVD機臺的晶粒制程轉(zhuǎn)換，信心滿滿，力拼LED照明。三星開始全面采用Flip Chip（覆晶技術(shù)）當(dāng)做電視背光晶粒。三安光電雙喜臨門，在獲得北京南瑞5億元LED照明產(chǎn)品合同大單后，又禁不住廈門市政府40億大禮包“誘惑”，將蕪湖項目“改嫁”。

在照明方面，Philips,OSRAM,Toshiba,LG在法蘭克福照明展(Light + Building )上明爭暗斗，用光闡釋品牌夢。中國照明代表企業(yè)包括歐普、木林森也漂洋過海，成為重要生力軍。不過，歐美巨頭為了捍衛(wèi)自己的領(lǐng)域，也使出了專利維權(quán)的武器，戳中了國產(chǎn)品牌的軟肋。沒有專利大傘庇護的中國照明業(yè)，在國際舞臺能走多遠，值得予以重視。

看“芯”情

1.40億大禮包誘惑 三安光電蕪湖項目改置廈門
2.三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip，臺LED廠進補
3.璨圓晶粒制程完成轉(zhuǎn)換，今年照明拼占營收4成
4.新世紀(jì)續(xù)攻陸LED路燈 今年覆晶產(chǎn)品占營比沖15%

點評：Flip Chip因為無需打線、可高電流驅(qū)動等產(chǎn)品優(yōu)勢，將是今年LED晶粒廠的重要發(fā)展主軸。

燃“封”火

5.隆達發(fā)表無封裝白光LED技術(shù)
6.東山精密研發(fā)一款 “新型LED封裝產(chǎn)品”
7.瑞豐光電終止籌劃重大重組，4日復(fù)牌
8.淺談LED封裝設(shè)備廠商生存現(xiàn)狀

賞“光”點

8.2014 法蘭克福展 照明大廠品牌夢進軍全球
9.法蘭克福照明展 Philips聚焦未來照明
10.OSRAM先進燈光技術(shù)登法蘭克福照明展
11.對光的膜拜----2014法蘭克福展中國篇
12.對光的膜拜----2014年法蘭克福展
13.沒有做不到，只有想不到----法蘭克福展智慧照明篇
14.LG新款OLED臺燈問世法蘭克福展，或引領(lǐng)未來照明主流
15.2014 法蘭克福照明展 東芝展現(xiàn)創(chuàng)新照明
16.BJB加速自動化生產(chǎn)--法蘭克福展直擊
17.戳中軟肋：國際照明巨頭歐司朗在中國館“找茬”

點評：從國際展會，可以看出東西方照明產(chǎn)業(yè)的實力差距：中國制造贏得了不少國際商機，但因為不尊重知識產(chǎn)權(quán)也常被人看不起。中國廠家缺乏對專利的保護和應(yīng)用的有效實施，與西方對比，中方大部分是有意識抄襲；西方則是主動避免并有效利用專利的價值促進產(chǎn)品的創(chuàng)新與研發(fā)，同時實施專利授權(quán)，達到資源共享。別人忙創(chuàng)新，我們在斗價格。只有轉(zhuǎn)換發(fā)展定位與思路，我們才能真正讓中國制造的品牌揚眉吐氣。