IPO對于企業(yè)而言,是踏上另一層次資本市場之路的一個重要關卡,但“通關”的難度非常大。近日,三家LED相關企業(yè)在這一關卡前走向了兩個方向。
東昂科技IPO申請已受理
1月8日,廈門東昂科技股份有限公司(以下簡稱:東昂科技)在北交所更新上市申請審核動態(tài),該公司IPO申請已受理。
據(jù)悉,東昂科技主要從事專業(yè)移動照明工具的研發(fā)、生產和銷售,產品包括折疊燈、泛光燈、口袋燈、筆燈、長燈、頭燈等多個系列,主要應用于專業(yè)維修(車輛、船舶、航空器和工程機械設備等維修)、建筑施工、戶外作業(yè)以及應急防災等特殊場景,主要客戶為實耐寶、百耐、伍爾特等國際知名工具類企業(yè)。
此次申請在北交所上市,東昂科技擬募資2.6億,投入以下項目:
PCB廠商特創(chuàng)科技重啟IPO
惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司(以下簡稱:特創(chuàng)科技)于2022年6月向創(chuàng)業(yè)板提交首發(fā)申請,擬發(fā)行不超過1,439.488萬股普通股,募集資金5.495億元,全部用于年產120萬平方米精密印制線路板項目。
2023年4月,深交所上市委召開2023年第28次審議會議,審議結果顯示,特創(chuàng)科技不符合發(fā)行條件、上市條件或信息披露要求,特創(chuàng)科技闖關IPO失敗。
來到2024年1月4日,特創(chuàng)科技在廣東證監(jiān)局辦理輔導備案登記,擬首次公開發(fā)行股票并上市,輔導券商為國泰君安。
據(jù)悉,特創(chuàng)科技成立于2010年,主營業(yè)務是印制電路板的研發(fā)、生產和銷售,產品包括單/雙面板和多層板,產品類型覆蓋LCD光電板/Mini LED背光板、厚銅板、金屬基板、HDI板、高頻高速板等特殊基材、特殊工藝類型的產品,廣泛應用于工控新能源、液晶顯示、消費電子、LED照明、通信等領域。
客戶方面,特創(chuàng)科技的LCD光電板和LED/Mini LED背光板等產品應用于光電轉換模塊、背光模塊,代表客戶為廣宇科技、創(chuàng)維光學、國星光電、琉明光電(Lumens)等知名國內外顯示模組制造商,產品直接應用于華星光電、三星電子等全球領先的液晶顯示面板制造商。
目前,公司擁有惠東、淮安和安慶三大生產基地,各廠主要產品及應用領域如下:
圖片來源:特創(chuàng)科技招股書
據(jù)了解,特創(chuàng)科技在安慶設有全資子公司安慶特創(chuàng),公司擬在安慶建設特創(chuàng)科技智能化生產基地,規(guī)劃形成年產800萬㎡剛性線路板、柔性線路板項目的生產能力,第一期項目年產能為300萬㎡。
其中,原募投項目“年產120萬平方米精密印制線路板項目”是安慶特創(chuàng)“年產800萬平方米高密度剛性線路板、柔性線路板項目”的第一期第一階段建設項目,規(guī)劃年產能為120萬㎡高密度剛性線路板、HDI板。
輝芒微IPO再撤單
1月5日晚,深交所更新信息顯示,輝芒微電子(深圳)股份有限公司(以下簡稱:輝芒微)以撤回的方式終止了IPO之旅。
據(jù)悉,輝芒微于2023年5月申請在深交所創(chuàng)業(yè)板上市,在回復兩輪問詢后主動申請撤回發(fā)行上市申請文件。
而這已是輝芒微第二次“沖A”失敗。據(jù)了解,2021年12月,輝芒微曾申請科創(chuàng)板上市,但該趟IPO之旅僅僅歷時一個月,在2022年1月24日便宣告終止。
對于首次沖擊A股卻“光速”撤單一事,輝芒微在第二次申請上市的問詢階段中表示,當時是受經濟周期性下行及全球半導體產業(yè)鏈供應不穩(wěn)定的影響,公司彼時擬放緩上市節(jié)奏,將更多時間和精力投入日常的業(yè)務經營中,全力確保供應鏈和市場穩(wěn)定。同時,輝芒微正好在2022年第一批首發(fā)企業(yè)信息披露質量抽查抽檢的公司名單當中,輝芒微也坦承現(xiàn)場檢查給公司帶來了壓力。
據(jù)了解,輝芒微是一家Fabless模式的IC設計企業(yè),主要從事高性能模擬信號及數(shù)?;旌闲盘柤呻娐返难邪l(fā)、設計和銷售,擁有MCU(微控制器)、EEPROM(帶電可擦除可編程只讀存儲器)和PMIC(電源管理芯片)三大產品線。其中,PMIC芯片主要應用于各類數(shù)碼產品的充電器、供電適配器、LED電源等領域。
LED相關企業(yè)爭上市
據(jù)LEDinside不完全統(tǒng)計,當下,IPO賽道上的LED相關企業(yè)還有:
值得一提的是,這些企業(yè)中,有許多是IPO賽道的“復讀生”。
旭宇光電主營LED封裝器件的研發(fā)、生產和銷售。2021年,旭宇光電沖擊科創(chuàng)板失利,目前已重新啟動IPO,擬轉道北交所推進上市發(fā)行;通寶光電在2022年12月宣布擬從新三板“轉戰(zhàn)”北交所,在2023年11月終止上市輔導,并于同年12月宣布再次進入北交所上市輔導階段;華之杰兩度放棄科創(chuàng)板IPO后轉道滬主板;聚合科技則是放棄創(chuàng)業(yè)板上市后轉道北交所……IPO之路的曲折可見一斑。
此外,不少目前處于“終止”狀態(tài)的企業(yè)仍將IPO視為未來發(fā)展的重點。
比亞迪半導體于2021年6月遞交招股書,隨后于2022年11月終止IPO進程。消息指出,其將在2024年重新申報創(chuàng)業(yè)板上市;惠科股份的上市申請于2022年6月24日獲深交所受理、2023年8月終止。據(jù)悉,惠科股份正在考慮于2024年第一季底重新提交上市申請。
當然,無論IPO上岸與否,企業(yè)優(yōu)先關注的都應該是良性發(fā)展、穩(wěn)步增長,而卷土重來的企業(yè),還需要吸取此前的失敗經驗,避免再次“撤單”。(文:LEDinside Lynn)
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