LEDinside日前參加CREE與艾睿電子（ARROW）共同舉辦的一場產(chǎn)品發(fā)表會，發(fā)表會主要介紹艾睿電子提供的全面解決方案、包括CREE最新的高亮度LED、高功率LED。還有艾睿電子所代理的鋁基板、散熱片、透鏡、微控制器等產(chǎn)品。

而CREE也在本次會議中，發(fā)表兩款最新的產(chǎn)品，MX-6以及XP-G。XP-G仍屬于CREE原本大功率LED的技術(shù)，發(fā)光效率可達(dá)128Lm/W。而MX-6則是反其道，采用小功率LED的多晶封裝形式。XP-G為單一芯片封裝的大功率LED，目前僅提供冷白的規(guī)格。最大建議操作電流可達(dá)1000mA，提供使用者更高的光通量。目前發(fā)光效率每瓦可達(dá)128Lm(350mA)。Max current可以達(dá)到1000mA。封裝后尺寸3.45*3.45。鎖定的應(yīng)用在于戶外照明領(lǐng)如路燈，公園燈等應(yīng)用。

MX-6透過多晶封裝技術(shù)在單一PLCC的封裝體，封裝6顆小功率LED芯片。而封裝體底層有熱通道，因此可以做到熱電分離。目前MX-6的光通量可以達(dá)到100Lm（300 mA，6000K），CRI>75。而尺寸上與NICHIA 的NS6_083B, NS3_183相同。

CREE表示MX-6可以通過Energy Star LM 80的測試規(guī)范)，屬于照明級的LED。2009年6月底才送樣給廠商的新產(chǎn)品，預(yù)計2009年8月正式公布規(guī)格與對外銷售。根據(jù)LEDinside瞭解，該款產(chǎn)品的售價上頗具競爭力，將助于加速LED照明的普及化。