經(jīng)過多年研究開發(fā)，艾笛森光電采用自有封裝技術(shù)，已成功試產(chǎn)推出優(yōu)質(zhì)化、高均勻性白光LED。

現(xiàn)今市場(chǎng)上，白光LED封裝型式普遍為黃色螢光粉混合硅膠，覆蓋在藍(lán)光芯片上；因不均勻的涂布封裝技術(shù)，在搭配二次光學(xué)后會(huì)明顯地出現(xiàn)黃圈，黃斑等問題，大幅降低照明品質(zhì)。

為提升白光均勻性，艾笛森光電最新導(dǎo)入的封裝技術(shù)，采用陶瓷射出原理，并結(jié)合特有多軸向螢光粉層貼技術(shù)：Multi-Axial Phosphor Layer Envelope (MAPLE)，能有效在芯片發(fā)光區(qū)周圍，成型貼附均勻的螢光粉層，產(chǎn)出的白光均勻度能控制在3-steps McAdam橢圓內(nèi)，現(xiàn)有產(chǎn)品色溫分佈控制在±300K以內(nèi)(如附圖)。另可搭配不同比例的調(diào)整，分別調(diào)出符合能源之星標(biāo)準(zhǔn)等色溫范圍；有別于傳統(tǒng)點(diǎn)膠工藝，MAPLE生產(chǎn)技術(shù)上能有效降低工費(fèi)與工時(shí)，提升色溫均勻性，達(dá)到最佳化、高品質(zhì)白光。

艾笛森光電針對(duì)MAPLE生產(chǎn)技術(shù)，已申請(qǐng)多項(xiàng)封裝專利；此技術(shù)將于近期導(dǎo)入艾笛森光電白光系列機(jī)種等高功率元件，提供全系列高均勻性光源，滿足市場(chǎng)上的需求。