隨著國內(nèi)MiniLED產(chǎn)業(yè)不斷升級，市場趨勢也逐漸明朗，在背光TV和筆記本電腦顯示器應(yīng)用穩(wěn)步發(fā)展，小尺寸VR顯示技術(shù)不斷創(chuàng)新，以及新能源汽車智能化的需求增長的推動下，MiniLED背光受到更多市場的青睞。

在MiniLED背光實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用落地的過程中，封裝技術(shù)扮演著不可或缺的角色。近日，專業(yè)焊接材料供應(yīng)商深圳市聚峰錫制品有限公司（以下簡稱“聚峰”）發(fā)布超小尺寸焊錫粉錫膏解決方案，可廣泛應(yīng)用于不同的工藝應(yīng)用路線。

聚峰介紹，JF-ML100是一款適用于MiniLED印刷工藝的無鉛固晶錫膏，采用獨(dú)特的助焊劑配方技術(shù)搭配超細(xì)粉徑焊錫粉，具備更寬的工藝窗口和優(yōu)秀的產(chǎn)品穩(wěn)定性，在不同的應(yīng)用場景下都有出色的表現(xiàn)。

JF-ML100錫膏

JF-ML100具有錫粉球形度高&粒徑集中、鋼網(wǎng)印刷壽命長（＞10h）、焊接強(qiáng)度高且爐后推力大、回流后空洞表現(xiàn)優(yōu)異以及錫膏助焊劑殘留物少&透明的特點(diǎn)。

聚峰表示，隨著MiniLED芯片尺寸越來越小，封裝工藝對焊料的要求也越來越高，此次推出的這款MiniLED的錫膏解決方案旨在為封裝環(huán)節(jié)提供更優(yōu)異的作業(yè)性同時(shí)確保更高的可靠性。

資料顯示，聚峰成立于2006年9月，企業(yè)通過IATF16949和ISO9001：2015認(rèn)證，作為國家高新技術(shù)企業(yè)及深圳市高新技術(shù)企業(yè)，中國焊錫料協(xié)會理事單位，IPC協(xié)會成員，聚峰聚焦電子封裝材料領(lǐng)域，專注新型封裝互連材料、焊接輔料、錫制品等的研發(fā)與生產(chǎn)，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的綜合性高新技術(shù)材料制造商。主要銷售產(chǎn)品有不同類型的焊錫絲、低溫焊錫絲、超細(xì)焊錫絲、焊錫條、錫膏、預(yù)成型焊片、Low Alpha錫球等系列產(chǎn)品。（來源：聚峰）

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