2013年，對于LED封裝行業(yè)來說是“封”回路轉(zhuǎn)的一年。得益于LED背光產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求以及LED照明市場的爆發(fā)式成長，不少封裝企業(yè)都迎來了訂單滿載的“豐年”。但另一方面，產(chǎn)品價格不斷下降，致使一些企業(yè)陷入增收不增利的困境。同時，覆晶、EMC、集成模組化封裝等新興封裝設(shè)計的興起，也加劇了企業(yè)間的技術(shù)競爭。那么，在這機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的拐角處，LED封裝企業(yè)是該堅守“封”土還是沖“封”陷陣？LEDinside特別就近期行業(yè)發(fā)展的熱門議題，獨家專訪了鴻利光電新上任的總經(jīng)理雷利寧先生。

鴻利光電總經(jīng)理雷利寧先生

白光LED封裝先行者，以研發(fā)為競爭的核心利器

鴻利光電成立于2004，2011年在深交所上市。作為國內(nèi)領(lǐng)先的白光LED封裝企業(yè)，鴻利光電一直以來都以高歌猛進(jìn)的姿態(tài)不斷向前發(fā)展：公司在IPO前就已形成了LAMP LED、SMD LED器件全系列產(chǎn)品供應(yīng)，以及LED燈條、日光燈管、路燈及各種汽車燈為主的應(yīng)用產(chǎn)品系列化供應(yīng)，產(chǎn)品規(guī)格齊全、產(chǎn)品線較為豐富。公司還通過全資子公司萊帝亞照明進(jìn)軍通用照明領(lǐng)域。2012年7月份，鴻利搬遷至十萬平方米的新工業(yè)園區(qū)辦公，并完成了新工業(yè)園區(qū)LED封裝生產(chǎn)基地的布局實施工作。同年7月，公司還增資并控股重盈工元節(jié)能科技有限公司，成功切入節(jié)能服務(wù)產(chǎn)業(yè)，主要通過合同能源管理（EMC）方式提供“封裝-應(yīng)用-節(jié)能”的一體化服務(wù)。2013年，公司收購了佛達(dá)信號其他少數(shù)股東股權(quán)，佛達(dá)信號由控股子公司變?yōu)槿Y子公司。鴻利光電揮師車用LED照明市場，并一舉摘獲了“國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)”，“激情十年最具影響力企業(yè)”，“2013廣東LED行業(yè)綜合實力10強(qiáng)”等眾多殊榮。

談及鴻利成功發(fā)展的經(jīng)驗，雷利寧認(rèn)為，“第一是基于我們戰(zhàn)略定位清晰；第二是整個產(chǎn)業(yè)鏈布局的問題。鴻利的產(chǎn)品線齊全，從最早的直插，到SMD，再到今天大功率的產(chǎn)品，整個產(chǎn)品系列是最全的。我們做白光，供貨照明，TV背光，以及汽車用LED，舞臺燈等，這一系列的產(chǎn)品都奠定了鴻利堅實的基礎(chǔ)。白光在照明市場上舉足重輕，而鴻利作為白光LED器件的主要供應(yīng)者，很大程度上也受益于白光照明這塊主業(yè)。另外，鴻利的核心競爭力還體現(xiàn)在LED汽車燈上，對于鴻利來說，我們自己有一個LED汽車照明公司，汽車封裝的配備也是我們的主要渠道，這也是今年鴻利重點來做的一個項目。”

同時，雷利寧還特別強(qiáng)調(diào)，“鴻利從初創(chuàng)發(fā)展成為今天業(yè)內(nèi)都認(rèn)可的品牌，更重要的還是基于我們的研發(fā)，因為企業(yè)的發(fā)展勢必要有研發(fā)的支持。前期鴻利專注在生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)展，每月產(chǎn)能已經(jīng)從之前的250kk擴(kuò)產(chǎn)到今天的800kk。但是這種擴(kuò)張是有限的，生產(chǎn)到一定程度后再往下擴(kuò)張，就要基于市場的評估。要保證800kk的產(chǎn)能能夠完全銷出去，就得集中在研發(fā)力度上，所以后期的重點會放在研發(fā)的投入上。”

LED必然走向家庭照明，環(huán)保宣傳應(yīng)排頭

據(jù)LEDinside觀察，今年以來，LED行業(yè)回暖被頻繁“唱響”，企業(yè)訂單飽滿，擴(kuò)產(chǎn)熱潮也重現(xiàn)江湖。對此，雷利寧表示，“從今年下半年開始，無論是從訂單量還是市場討論度來說，大家應(yīng)該都能感受到LED市場確實是在回暖。同時，LED的價格將會往下跌，照明市場有機(jī)會起量，后續(xù)市場會非常好。“

既然市場回暖，那么是否意味著LED照明全面普及的時代已經(jīng)來臨？在雷利寧看來，全面普及的口號在前幾年就已經(jīng)唱響了，但是如何讓大家對唱響的口號有更深層次的了解，則需要有一個時間的過程，例如08，09年路燈的“十城萬盞”推廣工程，推到一半的時候，由于LED和燈具的匹配不成熟，以及電源和散熱技術(shù)得不到解決等諸多問題，導(dǎo)致LED推廣叫好不叫座。隨著技術(shù)日趨成熟，這些問題都得到有效解決，現(xiàn)在很多地區(qū)都實現(xiàn)了LED路燈的全面替換，加上政府的力推，公共照明的時代已經(jīng)真正來臨。而家用照明的起量，還有待于成本的降低。但這個過程應(yīng)該會很短。因為LED走向家庭照明，這是必然趨勢。在政府力推的情況下，相信在明后年大的環(huán)境的改變下，LED家用照明的全面普及將成必然。

與此同時，雷利寧預(yù)估LED家用照明在2014年將迎來成長期。他認(rèn)為，當(dāng)前LED人在宣傳力度方面沒有做到更好。眾所周知，LED具有節(jié)能環(huán)保的優(yōu)勢，而我們LED人在宣傳時，更多地是在宣傳它的節(jié)能，沒有去宣傳環(huán)保。但是對于普通家庭來說，每天點燈的時間有限，節(jié)省的電量占整體用電的比重不大，更多電器的耗電是沒有辦法節(jié)省掉的。所以對消費者來說，并沒有看到LED節(jié)能帶來的立竿見影的效果。“對于家用照明來說，我們更應(yīng)該突顯怎么樣運用環(huán)保，在人文健康方面去做些宣傳。當(dāng)前LED的價格和普通燈泡還是有一定的差距，那么老百姓在選擇的時候會考慮成本的問題，會偏向普通燈泡。當(dāng)LED照明的價格真的和普通燈泡差異無幾的時候，老百姓在選擇的時候會多一方面的考慮，一個節(jié)能，一個環(huán)?！，F(xiàn)在老百姓已經(jīng)逐步意識到這方面的問題，后期LED要向家用普及，一個是成本的問題，價格要持續(xù)下跌，這也是各大公司要共同來努力的過程。另一個是LED人要站在環(huán)保方面進(jìn)行宣導(dǎo)，這樣才能迎合家用。所以說，家用照明的起量肯定是有的，但是何時能夠完全把傳統(tǒng)光源替代，我相信可能就在這兩三年之內(nèi)。”

加強(qiáng)技術(shù)沉淀，博采眾長，以備市場需求

市場需求啟動，LED產(chǎn)業(yè)鏈集體受益，同時也加劇了技術(shù)的革新與競爭。覆晶、EMC等新興封裝設(shè)計成為行業(yè)時下熱炒的關(guān)鍵詞。當(dāng)前一些上游大廠已經(jīng)開始研發(fā)免封裝的產(chǎn)品，這是否會對LED封裝行業(yè)造成威脅？雷利寧認(rèn)為，“免封裝產(chǎn)品的工藝流程不太可能把封裝環(huán)節(jié)給免掉。因為LED應(yīng)用端所有的產(chǎn)品是千變?nèi)f化的，不可能說免封裝完全適合應(yīng)用到所有的產(chǎn)品中去。芯片免封裝可能省下某些環(huán)節(jié)和工藝，但是你做出成品來之后是不是要跟應(yīng)用廠商來對接呢。對接的過程是你自己來做呢，還是要另外一個企業(yè)來幫你做。如果你自己來做，就要成立一個公司，部門或者車間來做，實際上還要做封裝的工作，并沒有免掉，這是第一；第二，我們要考慮封裝如何發(fā)展的問題。LED將朝著模組化方向發(fā)展，這也是我們封裝必走的一條路，為了幫助下游節(jié)省工藝，我們也考慮在設(shè)計的時候加進(jìn)IC，將產(chǎn)品做成模組的形式直接供應(yīng)給客戶，而不需要周轉(zhuǎn)一圈。這樣是不是意味著我可以告訴客戶，我做了模組，下游就不存在了呢？我相信免封裝在工藝成熟的時候，可能會省掉我一部分的工序，但完全取代封裝，是不可能的。”

另外，對于近期封裝行業(yè)熱炒的EMC支架材料，業(yè)內(nèi)人士看法不一，有人認(rèn)為它會是主流產(chǎn)品，也有人認(rèn)為為它只是一個過渡的產(chǎn)品。雷利寧表示，“大家都在翹首觀望EMC，而鴻利已由觀望的過程轉(zhuǎn)變到研發(fā)，量產(chǎn)。我相信既然能出現(xiàn)，就有一定的市場,即使可能EMC是一個過渡產(chǎn)品，但它是耐高熱的產(chǎn)品，能夠解決其他材料難以解決的問題，那我要做某些市場就要用到它。無論它是取代市場前端的一個過程還是過渡的過程，我相信它有市場應(yīng)用領(lǐng)域。如果最終被取代，也只說明它是產(chǎn)品更新?lián)Q代的一個過程，因為不可能會有一個產(chǎn)品永遠(yuǎn)保持不變。無論怎么樣，只要有市場，我認(rèn)為大家都應(yīng)該去考慮。”

在訪談的最后，雷利寧表示，“任何一項新技術(shù)，我都要去嘗試去掌握，至于用不用，那是后話，如果產(chǎn)業(yè)一旦有需求，我們就去用；沒有，就作為技術(shù)儲備，這是我要做的一個動作。如果我不去做不去試驗，只是去觀望，產(chǎn)品一旦起量，你就會落后別人。”所以，未來鴻利將繼續(xù)秉承以技術(shù)研發(fā)為主的發(fā)展思路，以技術(shù)去引領(lǐng)企業(yè)的規(guī)劃，未雨綢繆，時刻準(zhǔn)備迎接挑戰(zhàn)。

LEDinside觀點：

LED照明終端市場需求增溫，促使封裝環(huán)節(jié)的產(chǎn)能利用率快速提升。然而受到器件價格持續(xù)下跌的影響，大部分封裝廠商的產(chǎn)品毛利率處于下跌趨勢。迫于生存壓力，企業(yè)開始在“量與質(zhì)”之間尋找破局之道，拼量拼價的時代已經(jīng)過去，性價比高才是王道。據(jù)LEDinside最新市場報告，2014年LED照明產(chǎn)值將達(dá)178億美元，整體LED照明產(chǎn)品出貨數(shù)量達(dá)13.2億只，較2013年成長68%。可以預(yù)見全球LED照明滲透率正在快速提升，封裝的需求也會順勢而起，但是價格成本的壓力也不容小覷，技術(shù)博弈將成企業(yè)增“值”的主要手段。