創(chuàng)立于2011年的法國廠商Aledia成功開發(fā)新技術，利用CMOS晶圓制程與設備即可在200 / 300 mm的硅晶圓上生長3D氮化鎵（GaN）LED。

Aledia是一家自知名科研機構CEA-Leti獨立出來的新創(chuàng)公司，正處于技術革新的前沿。公司透過優(yōu)秀的研發(fā)與創(chuàng)新能力，歷經(jīng)十年的努力，終于提出3D Nanowire LED技術，有望重新塑造顯示產(chǎn)業(yè)的未來。該技術能大幅減少Micro LED顯示的成本，將有助于提升Micro LED在各式顯示應用的普及率。

TrendForce有幸于Touch Taiwan 2024期間專訪Aledia的銷售長Felix Marchal與產(chǎn)品經(jīng)理Eric Butaud，分享公司進展與未來目標。

Aledia于Touch Taiwan 2024首次展出三種產(chǎn)品。首先，160x160μm的2D LED結合CMOS驅(qū)動電路，應用于分區(qū)數(shù)2,000以上的主動式驅(qū)動背光市場。

此外，Aledia在單晶3D Nanowire LED技術取得重大突破，其中藍光Micro LED的外部量子效率（EQE）達32%，最小可用于芯片尺寸3.5μm的產(chǎn)品；透過此技術，廠商可在TFT背板上進行芯片巨量轉(zhuǎn)移與色轉(zhuǎn)換等制程來制造Micro LED顯示產(chǎn)品。

銷售長Marchal表示，160x160μm的3D Nanowire RGB LED目前有兩種解決方案，分別為1） 結合CMOS驅(qū)動電路搭配被動式驅(qū)動背板方案與2）無須CMOS驅(qū)動電路搭配TFT基板拼接方案，產(chǎn)品目標應用為≤P0.7超小間距顯示屏。

針對Micro LED顯示在巨量轉(zhuǎn)移、修復與背板制程面臨技術瓶頸和成本居高不下等挑戰(zhàn)，Aledia推出160x160μm 3D Nanowire LED，將RGB三色整合于單一LED芯片。該產(chǎn)品可直接接合到雙層PCB，無須使用巨量轉(zhuǎn)移和側(cè)邊鍍導線LTPS技術。

Aledia在現(xiàn)場也展示了300mm Nanowire Micro LED硅晶圓，其中Nanowire Micro LED的直徑僅有1μm。

Marchal最后也表示，Aledia看出整體市場與廠商每年都有不同進展。因此，公司對Micro LED顯示市場發(fā)展持樂觀態(tài)度?；趯︻櫩托枨蟮纳钊肓私猓珹ledia將為市場提供更多有效解決方案。（文：Joanne / TrendForce）

TrendForce 2023 Micro LED 市場趨勢與技術成本分析

出刊日期: 2023 年 05 月 31 日 / 11 月 30 日
語言: 中文 / 英文
格式: PDF
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TrendForce 2024 Mini LED新型背光顯示趨勢分析

出刊日期: 2023 年 10 月 31 日
語言: 中文 / 英文
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TrendForce 2024 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析

出刊日期: 2023年9月28日
語言: 中文/英文
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