從CSP當(dāng)初的推行發(fā)展模式上看，行業(yè)認(rèn)為CSP的發(fā)展是將從‘1+1+1=3’的模式(芯片廠+封裝廠+應(yīng)用商)走向‘1+1=3’(芯片廠+應(yīng)用商)的模式，省去當(dāng)中的這個(gè)‘1’，這也是合乎情理的，在LED行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上，垂直整合也是一條非常正確的道路。但就目前了解到的行業(yè)情況而言，這僅僅只是一個(gè)行業(yè)猜想，封裝形式多種多樣，CSP封裝似乎不僅僅是芯片廠可以做，封裝廠也可以做，也許還可以將CSP做的更好也不是不可能，因?yàn)樗麄兌际欠庋b的前輩。

不管誰能做，單從CSP的工藝來看，即使封裝企業(yè)不可以做，但至少它給封裝企業(yè)節(jié)省了一些環(huán)節(jié)，讓封裝工藝變得更簡潔了。當(dāng)CSP的“簡化LED工藝復(fù)雜度”理念深入人心時(shí)，除了芯片封裝企業(yè)可以參與進(jìn)來，是不是其他的配件都沒有機(jī)會(huì)了呢？

為了了解CSP產(chǎn)品到底是不是洪水猛獸，到底是不是會(huì)革掉封裝企業(yè)的命，是不是只有很少企業(yè)才能參與進(jìn)來呢？在剛剛結(jié)束的深圳第十屆全觸展上，LEDinside編輯對(duì)天津德高化成新材料股份有限公司董事長總經(jīng)理譚曉華先生進(jìn)行訪談，關(guān)于德高化成如何實(shí)現(xiàn)史上最低成本白光CSP LED？

天津德高化成新材料股份有限公司董事長總經(jīng)理譚曉華先生

做了什么？

由于一直以來，藍(lán)光LED因?yàn)闊o法發(fā)出白光，必須經(jīng)過光學(xué)封裝膠水混合熒光劑，并且封裝成白光LED器件才能應(yīng)用于照明用途?；旌蠠晒鈩┑墓ば蛘`差大，不但無法自動(dòng)化、標(biāo)準(zhǔn)化，造成工業(yè)化生產(chǎn)中的白光LED器件的色溫和照度存在極大的不穩(wěn)定。使得白光LED器件的制造成為制約照明行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化、規(guī)?；?、低成本化的瓶頸。

而為了改變?cè)械倪@些問題，加速CSP產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。譚曉華表示，德高化成推出的PFOC方案，實(shí)現(xiàn)了將藍(lán)光LED芯片-白光LED器件-白光LED燈具的二級(jí)封裝流程集成化為一級(jí)封裝流程，縮短傳統(tǒng)LED滴膠和涂覆熒光粉的兩道工藝。

譚曉華還表示，CSP本身就是集成化的產(chǎn)物，未來CSP將會(huì)跟普通元器件一樣，直接用貼片機(jī)來貼。而德高化成正是理解CSP本身的簡化理念，實(shí)現(xiàn)了在封裝材料及工藝的集成化，讓CSP的工序更簡潔，這樣對(duì)于整體的良率提升也是大有好處的。

什么推動(dòng)CSP進(jìn)程？

德高化成之所以可以幫助加速CSP 的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，是因?yàn)楣咀钚卵邪l(fā)的熒光硅膠膜材料TAPIT。
據(jù)譚曉華總經(jīng)理表示，德高化成的該款半固化熒光硅膠膜TAPIT2.0可以實(shí)現(xiàn)最高率的5面出光CSP。而且該產(chǎn)品可以使真空貼合機(jī)LM-1000設(shè)定任意角度，實(shí)現(xiàn)貼合+固化瞬間完成，而不需要傳統(tǒng)的滴膠涂覆等工藝。

而德高化成針對(duì)該產(chǎn)品所提出的芯片級(jí)封裝“PFOC”方案，更是實(shí)現(xiàn)了熒光劑分布的均一性、穩(wěn)定性和封裝厚度的一致性，讓封裝流程更為標(biāo)準(zhǔn)化，以保證了LED照明可以用最低成本的方式實(shí)現(xiàn)溫度的標(biāo)準(zhǔn)色溫和照度。

簡化CSP工藝  加速倒裝“彎道超車”

隨著LED室內(nèi)照明市場迅速崛起，前幾年，倒裝技術(shù)逐漸有向中小功率滲透的趨勢，但因?yàn)槌杀靖偁幜Σ淮?，目前多?shù)應(yīng)用于大功率封裝器件上。加上當(dāng)前國內(nèi)市場許多燈具廠商仍以組裝產(chǎn)品為主，缺乏實(shí)驗(yàn)設(shè)備，采取望風(fēng)而動(dòng)的策略，根據(jù)市場的普遍行情來進(jìn)行配件產(chǎn)品的挑選。

但是當(dāng)2015年接近尾聲之時(shí)，再回首看倒裝中小功率的滲透趨勢，最引人注目的恰巧是基于倒裝芯片的CSP LED。這是巧合嗎？可想而知，并不是。

當(dāng)LED行業(yè)邁進(jìn)深水區(qū)時(shí)，性價(jià)比戰(zhàn)爭已經(jīng)是難以逃避的問題，而倒裝芯片在CSP領(lǐng)域的應(yīng)用地位逐漸上升，甚至于有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測這項(xiàng)工藝將成為未來LED封裝的主流。
　　
對(duì)此，天津德高化成材料總經(jīng)理譚曉華表示，實(shí)際上，倒裝技術(shù)早在二十多年前就已經(jīng)應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，但在LED領(lǐng)域的倒裝概念則是在2008年才被提出。而近年來，憑借著良好的電流拓展和出光率，受到越來越多的LED廠家的關(guān)注，尤其是CSP的關(guān)注度越來越高，未來倒裝將會(huì)借助CSP實(shí)現(xiàn)彎道超車，也并不是沒有可能。

而為了加速CSP產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，譚曉華表示，德高化成針對(duì)CSP推出了芯片級(jí)封裝PFOC方案，實(shí)現(xiàn)將藍(lán)光LED芯片-白光LED器件-白光LED燈具的二級(jí)封裝流程簡化為一級(jí)封裝流程。這恰恰符合為了縮短LED環(huán)節(jié)的CSP理念，這項(xiàng)技術(shù)將會(huì)助力CSP穩(wěn)固其未來的最優(yōu)性價(jià)比地位。（文/LEDinside Skavy）

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