六月伊始，暑氣初逼，梅雨未至。

6月10日上午，LEDinside走進了晶能光電的2017光亞展展廳，對晶能光電副總裁梁伏波進行訪談。展會現(xiàn)場人頭攢動，人氣非常旺。展會上，晶能光電子公司晶瑞光電推出的LED封裝“四美”：車用照明、CSP系列、UV紫外LED、大功率照明系列產(chǎn)品得到了很多同行和外商的關注。

▲ 光亞展期間晶能光電展廳人頭攢動

看好車用與手機閃光燈應用

提及晶能光電，大家首先想到的是榮獲國家技術發(fā)明一等獎的硅襯底LED技術。晶能光電生產(chǎn)的硅襯底LED芯片具有原創(chuàng)技術產(chǎn)權，成功打破了國際大廠的壟斷，產(chǎn)品廣泛應用于車用照明、手機閃光燈等多個領域。

在車用照明領域，公司今年3月推出了四款專門針對汽車前大燈開發(fā)設計的產(chǎn)品，均采用前裝技術，已經(jīng)成功應用在江鈴、知豆部分車型上，目前供貨比較緊張。梁伏波表示，車用照明去年開始爆發(fā)，2017年車用照明的后裝市場的增長量大概為100%，2018年也將增長50%以上，三四年后，LED車燈滲透率將會在70%以上。

▲ 晶能光電副總裁梁伏波

在手機閃光燈領域公司3月份推出了CSP閃光燈，不久前發(fā)布的魅藍E2便采用了型號DN48B和DN01B的LED燈珠。梁伏波坦言，閃光燈最好的是采用硅垂直芯片或CSP技術，而這兩個技術正好是公司的強項。目前，公司Flash LED銷售額幾乎每一年翻一番，一個月硅垂直芯片加上CSP的出貨量將近15-20KK，下半年還將大幅度增長，CSP增長或更明顯。

▲ 魅藍E2便采用了晶能光電型號DN48B和DN01B的LED燈珠

在UV LED領域，晶能光電獨特的硅基UVA-LED的技術擁有全球?qū)＠?，采用垂直結構芯片、單面出光、陶瓷功率封裝，使產(chǎn)品擁有高光功率、高光密度和高光品質(zhì)的特性。在工業(yè)固化、3D打印、釣魚燈等領域，硅襯底UVA- LED已有大量應用。至于UV-C，梁伏波稱，還在觀察中，會從應用端和封裝端先入手，芯片還在評估，預計明年上半年將推出相應產(chǎn)品。

▲ 晶能光電UV LED產(chǎn)品

中國照明電器協(xié)會半導體照明委員會主任唐國慶補充道，UVC是大家要努力的一個方向，對晶能光電而言，有UVA作為基礎，并且擁有自主的芯片技術，就有可能。目前建議晶能光電先把UVA做好，一步一步來。他還介紹道，晶能光電不光做自己的模組，還跟客戶一起努力推向市場，能夠把UVA應用到周圍的東西（比如美甲），這是一個很偉大的突破。

根據(jù)LEDinside報告顯示，UV LED市場產(chǎn)值于2017年將成長至2.88億美金；2020年將會到達5.26億美金，2015-2020 年復合成長率達34%。依應用來看，主要為UV-A LED應用于光固化市場，其中又以需要高輻射照度的平版印刷、高均勻光的曝光機應用市場最受追捧。此外，一些特殊固化市場需求也逐漸興起。

倒裝市場呈現(xiàn)兩大趨勢，CSP將于多領域爆發(fā)

晶能光電是最早開發(fā)倒裝芯片的企業(yè)之一，從2013年開始推量產(chǎn)的倒裝，主攻中高端、大功率，目前晶能光電倒裝芯片產(chǎn)品的性能已處于國際前列。梁伏波表示，目前倒裝市場呈現(xiàn)兩大趨勢。一個是低端COB的倒裝、中小功率的倒裝，從去年開始一直缺貨；另外一個就是CSP，將是倒裝的另一個爆發(fā)點。

對于CSP的發(fā)展趨勢，梁伏波認為，1W以下的CSP不會是主流，量不會太大，CSP的爆發(fā)市場包括閃光燈、背光市場、車燈、戶外照明、特殊商照等領域，目前在前三個領域的應用已相對成熟，均有大批量出貨。

目前CSP已被廣泛應用于電視背光方面，三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，2017年三星電視背光大概百分之六七十都采用CSP。閃光燈方面，不少手機都使用了CSP無封裝芯片，比如蘋果手機在兩年前iPhone6 就全部換成了CSP，鑒于CSP體積小、散熱好，iPhone7更是采用4顆CSP做的全光譜閃光燈。

在戶外照明以及商照領域，CSP具有明顯優(yōu)勢。比如路燈，同等光效情況下，CSP雖然稍貴，但散熱效果更好，照度更高。商照領域，CSP可解決COB的低良率問題，此外，CSP是倒裝的，它的可靠性強很多。

目標一年一棟廠房

自2014年以來，LED產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴產(chǎn)成為一種常態(tài)，梁伏波認為，產(chǎn)能擴充應建立在技術積累與成熟以及對市場準確判斷的基礎之上。

“晶能前面3-5年基本沒有大規(guī)模擴產(chǎn)，而是專注于技術開發(fā)與積累，在市場的拉動下，去年下半年開始擴充產(chǎn)能。”梁伏波表示，“公司目標一年蓋一棟產(chǎn)房，去年一棟，今年一棟，明年計劃還是一棟。去年在南昌建的廠房已經(jīng)于今年3月份投產(chǎn)，今年在建的廠房預計明年4月份也將投產(chǎn)。” (文/LEDinside Nicole)

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