隨著車燈的功能不斷進化，葳天科技自2010年起也積極跟隨這一趨勢，于2016年首度發(fā)表CSP（Chip Scale Package）封裝技術(shù)的車頭燈光源，此一新技術(shù)能讓車大燈的亮度和可靠性得以顯著提高。

葳天車大燈全系列采用CSP倒裝芯片的封裝技術(shù)，這種封裝方式能降低熱阻，因車燈長時間點亮?xí)r，會有熱流明衰退的問題，而葳天科技專利的CSP封裝技術(shù)能提高散熱效率以保持更穩(wěn)定的熱流明，維持高亮度的照明。此外，倒裝芯片的封裝技術(shù)也消除了傳統(tǒng)金線封裝中金線斷線的風(fēng)險，從而提高了產(chǎn)品的可靠度。

而這個CSP的關(guān)鍵技術(shù)來自于Flip Chip LED的封裝，F(xiàn)lip Chip LED封裝由于具有低熱阻及無斷線的優(yōu)勢，因此也受到各LED廠家的廣泛應(yīng)用在產(chǎn)品開發(fā)上。關(guān)于此一技術(shù)，葳天科技早于2007就已深入研發(fā)并取得美國專利FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE DEVICE WITHOUT SUB-MOUNT（美國專利號7179670B2）和LED POWER PACKAGE（美國專利申請?zhí)?004/0203189A1），這兩項專利證明葳天科技領(lǐng)先業(yè)界的研發(fā)實力，以及對智慧財產(chǎn)權(quán)的重視。葳天科技擁有業(yè)界最早的FLIP CHIP的封裝專利示意圖如下：

FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE DEVICE WITHOUT SUB-MOUNT（美國專利號US 2004/0203189 A1）

LED POWER PACKAGE（美國專利申請?zhí)朥S 7,179,670 B2）

葳天科技認為，智慧財產(chǎn)權(quán)與產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)息息相關(guān)，因此葳天也不遺余力地在做新產(chǎn)品的開發(fā)與專利的申請，也希望業(yè)界能一同重視智慧財產(chǎn)權(quán)，因此對于有需要通過Flip Chip LED封裝技術(shù)為發(fā)展基礎(chǔ)的產(chǎn)品，歡迎與葳天科技聯(lián)系專利相關(guān)事宜，以共同保護創(chuàng)新研發(fā)的成果。

葳天科技通過Flip chip的專利技術(shù)，也一直在突破與精進產(chǎn)品的亮度與可靠度。在最新產(chǎn)品的亮度方面，葳天科技的車大燈最高可達到單晶460流明的亮度。此外，也有多種芯片數(shù)的組合規(guī)格，來滿足不同車燈設(shè)計和使用者的需求。

2022年于德國慕尼黑電子展初登場的矩陣式ADB頭燈，是采用內(nèi)建IC的MiniLED，此IC可支援?dāng)帱c續(xù)傳及獨立控制每個LED，以達成精密分區(qū)的光源控制，目前有100晶及400晶的模塊，也正積極布局專利中。

葳天科技在車燈照明領(lǐng)域的專注研發(fā)和制造使他們成為行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先者。通過不斷改進產(chǎn)品的亮度和可靠性，并擁有豐富的專利技術(shù)，提供給客戶更高質(zhì)量的車大燈光源。

文：LEDinside

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