目前生產(chǎn)的藍(lán)色、綠色、藍(lán)綠色二極體，都采用GaN基藍(lán)寶石襯底，MOCVD技術(shù)生產(chǎn)的芯片。不過此種芯片的缺點(diǎn)是抗靜電能力較差，若受靜電沖擊，會產(chǎn)生Vf（正向壓降）升高，亮度降低以致死燈現(xiàn)象，所以，如何防止靜電，是藍(lán)、綠發(fā)光二極體生產(chǎn)及使用中最主要的問題。當(dāng)芯片受到靜電擊傷，在其表面會形成黑色斑點(diǎn)，此黑色斑點(diǎn)將不會再發(fā)光，芯片受到擊傷的程度不同，其表現(xiàn)也不同。所以發(fā)光二極體在生產(chǎn)及使用的過程中，一定要做好防靜電措施，并定期檢查接地電阻，這樣，才可以大幅度避免LED成品不良現(xiàn)象。

做好LED產(chǎn)業(yè)的靜電防護(hù)途徑主要有以下四種方法：

一、發(fā)散方式:
1.藉由通路建立, 將導(dǎo)體上的靜電排除 (接地)
2.藉由通路電阻, 限制電流速率大小
3.藉由通路電阻, 控制靜電消散時(shí)間長短
接地須知
建議使用共同接地同點(diǎn)
電氣系統(tǒng)接地較獨(dú)立系統(tǒng)或樓房的地面有效
接地準(zhǔn)則
EOS/ESD協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)6.1是最被接受的

二、中和方式:
利用吹出大量之正負(fù)離子將非導(dǎo)體(絕緣體)表面上的靜電荷中和。比如：離子風(fēng)扇/離子槍。

三、 遮蔽方式:
當(dāng)靜電敏感元件由一個(gè)靜電安全區(qū)域移送至另一個(gè)區(qū)域時(shí), 為避免運(yùn)送途中可能產(chǎn)生之靜電破壞, 必需須給予遮蔽保護(hù)。比如：遮蔽袋/導(dǎo)電盒。

四、預(yù)防方式:
在靜電防護(hù)工作區(qū)域內(nèi)盡可能使用抗靜電/導(dǎo)電或是阻抗值較低之材料。比如：抗靜電桌/地墊。
特別說明：
靜電無法完全避免，只能予以限制。基本消除思路有以下幾點(diǎn)：
1.每當(dāng)不同的物質(zhì)分離時(shí)會產(chǎn)生靜電
2.電場引起電感效應(yīng)
3.靜電釋放導(dǎo)致能量轉(zhuǎn)移(由靜止電壓轉(zhuǎn)為流動之電流),要控制放電的速度
4.導(dǎo)體上的靜電可用接地技巧所控制
5.非導(dǎo)體上的靜電可用離子化作用所中和
6.運(yùn)送時(shí)可用靜電屏蔽產(chǎn)品來防護(hù)
7.最重要的靜電防護(hù)工作，「完整的接地系統(tǒng)」。

最后和大家說一下，靜電防護(hù)的四項(xiàng)基本原則：
1.在靜電防護(hù)工作區(qū)域內(nèi)處理靜電敏感元件，例如，桌墊/導(dǎo)電地板/手環(huán)/腳環(huán)/離子風(fēng)扇。
2.用靜電遮蔽袋或容器運(yùn)送及儲存靜電敏感元件，例如，靜電遮蔽袋/導(dǎo)電箱/導(dǎo)電盒/導(dǎo)電盤。
3.定期檢測所有靜電防護(hù)系統(tǒng)是否操作正常，例如：表面阻抗測試儀/靜電測試儀/手腳環(huán)測試儀/離子風(fēng)扇測試儀。
4.確認(rèn)每一個(gè)供應(yīng)商明白并遵從以上三項(xiàng)原則，例如：稽核供應(yīng)商工廠靜電防護(hù)系統(tǒng)。