全球照明大廠歐司朗光電半導(dǎo)體（OSRAM Opto Semiconductors），于2015年1月26日及1月28日分別在臺北與臺南兩地，舉辦「固態(tài)照明LED產(chǎn)品與技術(shù)研討會」（OS Taiwan SSL Customer Day）。臺北首場由市場經(jīng)理鄺金龍（David Kong）分析固態(tài)照明市場趨勢，以及未來LED芯片技術(shù)突破。

根據(jù)管理咨詢公司麥肯錫（McKinsey）估算，2014年照明市場規(guī)模達(dá)800億歐元，預(yù)計2020年將突破1,000億歐元規(guī)模。隨著LED價格下降，將帶動LED固態(tài)照明滲透率，預(yù)期在接下來十年間迅速成長。

LED固態(tài)照明市場四大趨勢 高光效低成本為發(fā)展關(guān)鍵

歐司朗分析LED固態(tài)照明應(yīng)用市場將呈現(xiàn)四大趨勢。第一，發(fā)光效率100 lm/W至180 lm/W；第二，性價比300 lm/$至1,000 lm/$；第三，演色性（CRI）70到90；第四，光通量維持率10 kh到50 kh以上。而在照明市場的演進(jìn)過程中，提升發(fā)光效率一直是相當(dāng)關(guān)鍵的市場導(dǎo)向，發(fā)光效率提升兩成，就等同降低五成照明成本。

今后固態(tài)照明市場將持續(xù)朝高光效、低LED成本趨勢發(fā)展，歐司朗也針對LED照明封裝進(jìn)行優(yōu)化，包括光學(xué)設(shè)計、散熱管理、反射鏡、熒光粉與轉(zhuǎn)換效率、制造過程、磊晶與芯片設(shè)計等方面。

LED芯片突破2D結(jié)構(gòu) 聚焦3D微型柱芯片技術(shù)

LED芯片技術(shù)方面，歐司朗表示目前LED芯片主要為2D水平結(jié)構(gòu)設(shè)計，未來高功率LED芯片設(shè)計將朝3D結(jié)構(gòu)發(fā)展。歐司朗為擴(kuò)大每片晶圓的有效發(fā)光面積、追求更高能效與性價比，投入研發(fā)3D LED芯片技術(shù)「核殻氮化銦鎵／氮化鎵微型柱」（Core-shell InGaN/ GaN Microrod）。

3D LED芯片能在350mA電流下，提高藍(lán)光與綠光放射亮度5％到10％；白光LED亮度能提高10％到20％。在提高輸入電流時，3D LED芯片能減少發(fā)光效率下降問題，并降低前向電壓（forward voltage），提升LED效率。而在歐司朗的帶動下，將引領(lǐng)市場突破LED芯片現(xiàn)有技術(shù)格局，持續(xù)為LED照明創(chuàng)造更多可能。（文／LEDinside Angela Yang）

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