將LED封裝單元中的熒光粉與芯片直接結(jié)合，并且獨立出來成為一種新穎的能夠直接點亮發(fā)出白光的產(chǎn)品，是為白光芯片。

白光芯片封裝 

或許我們該賦予白光芯片更為嚴謹?shù)亩x：

1)熒光粉層與芯片緊密包覆(Conformal Coating)。

2)芯片表面應(yīng)達成完美的五個出光面之包覆( Pentahedral Coating)。

3)熒光粉層厚度應(yīng)與芯片出光量達到最適配的比例(The Most Appropriate Phosphor Thickness)，進而讓白光效能最大化。

白光芯片產(chǎn)品，從晶電提倡“免封裝”概念起，便大受市場矚目。無封裝作為產(chǎn)品命名，無異是對封裝業(yè)者的挑釁。LED從業(yè)人員或?qū)Υ水a(chǎn)生莫大興趣、趨之若鶩，或嗤之以鼻、視為毒蛇猛獸，或以為是營運重生之契機，或當作發(fā)展生意的絆腳石，無論如何，都是2012年至今，LED業(yè)內(nèi)最為津津樂道的話題。

在市場上許多人稱“白光芯片”為“免封裝芯片”；事實上，LED產(chǎn)業(yè)從未產(chǎn)出過不需要封裝就能使用的芯片。免封裝之所以不可行，主要理由在封裝后的線路，無論是打線或倒裝型式的電聯(lián)結(jié)區(qū)域，都會因暴露在含水的空氣中氧化，進而失效。為了不讓電聯(lián)結(jié)失效，我們無可避免地要用隔水隔氣的透明材質(zhì)包裹于芯片與焊接區(qū)外，以完成LED光學元件。

“免封裝”一詞主要來自倒裝型式的白光芯片。由于倒裝芯片采取共金焊接加工，取代典型打線制程，螢光層則包覆于作為出光窗口的藍寶石及芯片側(cè)壁上，因此外觀看來似能免除封裝的大部份程序。實際運用上，無論是為了光型還是為了出光率，采用適當折射率的透明膠體作外封介質(zhì)，都是必要的。所以“免封裝”自始至終都不曾存在。

免封裝芯片的制程真相？

“免封裝芯片”的聳動名詞之下，藏著的制程真相，其實是現(xiàn)行可作為量產(chǎn)的混光涂布制程，很難應(yīng)用于打線式芯片，螢光層或多或少會涂到電極上，而導致后續(xù)焊接困難?，F(xiàn)行制程，即使能做到回避電極涂布，其白光芯片的良品率也低到難以普級的地步。制造困難的前提下，垂直型白光芯片容或有極少數(shù)公司能小量生產(chǎn)，面上型的白光芯片就遲遲未能面世了。

時至如今，LED封裝制程的大多數(shù)制程已然設(shè)備化且愈形精密；唯一難以控制的是每坨膠水中熒光粉的比例。以點膠制程來說，每千顆點膠量的誤差值已從2000年初的7%縮小到現(xiàn)在的3%，但即便僅有3%的熒光粉量誤差，也足以造成肉眼可見的色偏差。一般肉眼可辨識的色偏差，在麥克亞當橢圓3階以內(nèi)，而典型封裝廠采用的點膠制程，最精密的 ??程度也只能把色偏差縮小至麥克亞當橢圓5階?？梢姷纳睿騺硎荓ED封裝廠的庫存損失主因；尤其在美國頒布新的能源之星標準后，普世對LED光源產(chǎn)品的色偏差要求更形嚴格。這讓封裝廠不得不尋求更為精準的混光制程。

白光芯片的出現(xiàn)，不啻是封裝制程的一種救贖。理論上，LED封裝廠取得白光芯片后，就不再需要為了混光配色大傷腦筋。配色的責任將上移到芯片制造端，只要封裝端控制好進貨，庫存或廢料風險就能有效降低；順著這個理路，接下來只要白光芯片貨源穩(wěn)定，封裝廠可減少混光配色的制造程序與資本支出。

整體看來，白光芯片的出現(xiàn)似對封裝業(yè)者有利。但免除了舊風險，新風險也接踵而至：當混光配色的責任上移到了芯片制造端后，封裝廠的重要性也將隨之減少。

因此白光芯片，按理說，將會對LED封裝產(chǎn)業(yè)造成很大的沖擊。不過前述的分析推論，是筑基于「打線式白光芯片」能夠被大量生產(chǎn)制造的前提下才會發(fā)生。打線式白光芯片中尤其以「水平式芯片」為大宗，至少占據(jù)了八成的市場份額。 到底誰能突破技術(shù)瓶頸、大量地生產(chǎn)水平式白光芯片，革新整個LED產(chǎn)業(yè)？讓我們拭目以待。（文/ 廣科精密股份有限公司）

（以上圖片提供/ 廣科精密股份有限公司）

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